小型等離子清洗機集成了RF等離子體發生技術、計算機控制技術、軟件編程技術,采用氣體作為清洗介質,有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。工作時外接一臺真空泵,清洗腔內的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,可短時間內*清洗掉有機污染物,清洗程度可達到分子級。另外,其樣品臺可選配加熱功能,可加負偏壓,用以實現離子蝕刻。此外,其可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
技術參數
主要特點 | - 采用氣體作為清洗介質,避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。
- 可短時間內*清洗掉有機污染物。
- 清洗程度可達到分子級。
- 可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
- 清洗過程中的輝光放電可對某些特殊用途的材料加強粘附性、相容性和浸潤性,并可消毒和殺菌。
- 樣品臺可選配加熱功能,可加負偏壓,用以實現離子蝕刻。
- 廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。
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參數 | - 電壓:AC220V 10A
- 消耗功率:<500W(包括真空泵)
- RF電源:輸出功率100W,輸出頻率13.56MHz
- 腔體:Φ190mm×98mm
- 石英管:Φ180mm×55mm,壁厚7mm
- 內腔:Φ165mm×55mm
- 清洗電極:Φ120mm
- 樣品臺:Φ150mm,有效尺寸Φ140mm
- 樣品臺與電極間距:15mm-50mm可調
- 抽氣管:Φ12mm
- 極限真空度:0.1Pa
- 工作真空度:60Pa-500Pa
- 氣路數量:2路(選裝)
- 流量控制器數量:1、2
- 流量顯示儀:2通道
- 氣路接口:Φ6mm
- 加熱樣品臺:Φ140mm,加熱樣品溫度RT-600℃±1℃(選裝)
- 冷卻水壓力:0.2KPa-0.4KPa
- 工作環境:溫度5℃-35℃,濕度<80%(相對濕度)不結露,海拔高度0-2000m
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產品規格 | - 尺寸:245mm×235mm×460mm(不含真空泵)
- 重量:20kg(不含真空泵)
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可選配置 | - 加熱樣品臺
- 流量控制器(量程10、50、100,zui多可增加2個通道)
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